射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供精確且快速的環(huán)境溫度(-120℃ ~ +300℃)。是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估不可或缺的儀器設(shè)備。
射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供精確且快速的環(huán)境溫度(-120℃ ~ +300℃)。是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估不可或缺的儀器設(shè)備。
廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體企業(yè)、航空航天、光通訊、高校、研究所等領(lǐng)域。
一.對(duì)比于傳統(tǒng)的溫箱,有以下幾個(gè)特征:
(1)溫度范圍:-120℃ ~ +200℃;
(2)升降溫速率非??焖伲?55℃~150℃<10秒;
(3)溫控精度:±1℃;
(4)溫度設(shè)置能力:±0.1℃;
(5)溫度顯示能力:±0.1℃;
(6)最大氣流量:25m3/h;
(7)實(shí)時(shí)監(jiān)控被測(cè)IC真實(shí)溫度, 實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋,實(shí)時(shí)調(diào)整氣體溫度;
(8)升降溫時(shí)間可控,可程序化操作、手動(dòng)操作、遠(yuǎn)程控制。
二.經(jīng)典應(yīng)用場(chǎng)合:
(1)需要快速升/降溫的應(yīng)用場(chǎng)合
(2)針對(duì)PCB板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC(模塊),將其隔離出來(lái)單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊,而不影響周邊其它器件
(3)對(duì)測(cè)試機(jī)平臺(tái)load board上的IC進(jìn)行溫度循環(huán)/ 沖擊;傳統(tǒng)溫箱無(wú)法針對(duì)此類測(cè)試。
(4)對(duì)整塊集成電路板提供精確且快速的環(huán)境溫度。
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